TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）

TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）

Polytec GmbH提供完整的光學(xué)表面計(jì)量解決方案，用于工程表面質(zhì)量檢測(cè)和形狀評(píng)估 - 無(wú)論是數(shù)控加工精密零件的平面度或臺(tái)階高度、光滑光學(xué)元件的翹曲和形狀，還是紋理、光潔度或 MEMS 和微結(jié)構(gòu)分析。TopMap Micro.View 白光干涉儀（3D形貌儀）

TopMap MicroView系列白光干涉儀采用非接觸式測(cè)量，保證測(cè)量的精確性和可重復(fù)性。 超大的垂直范圍和高 Z 分辨率，以及令人印象深刻的視場(chǎng)角 (FOV)，甚至允許多樣品測(cè)量，都將使您受益匪淺。 無(wú)論是對(duì)大型樣品進(jìn)行快速掃描，還是以亞納米分辨率對(duì)紋理和粗糙度進(jìn)行全面分析，TopMap輪廓儀都是您的理想選擇！

我們制造非常可靠的白光干涉儀，并提供應(yīng)用服務(wù)和專業(yè)知識(shí)、4 年保修和免費(fèi)軟件更新。

TopMap MicroView系列光學(xué)3D輪廓儀是一款功能強(qiáng)大的非接觸式表面輪廓測(cè)量?jī)x器，基于白光干涉原理，以非常前沿的CSI與Corelogram相結(jié)合的CST技術(shù)為核心，是新一代光學(xué)3D輪廓儀。

TopMap Micro.View®是一種易于使用的光學(xué)輪廓儀，采用緊湊型臺(tái)式安裝。 選擇 Micro.View® 作為高性價(jià)比的檢測(cè)工具，可檢查精度達(dá)到亞納米范圍的精密工程表面，檢測(cè)粗糙度、微結(jié)構(gòu)和更多表面細(xì)節(jié)。 0.6x 至 111x 的定制物鏡和載物臺(tái)選項(xiàng)可根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行微調(diào)。

TopMap MicroView系列光學(xué)3D輪廓儀擁有了測(cè)量能力，能夠滿足從超光滑到粗糙表面、從極深色、超低反射率到全反射表面等幾乎所有表面輪廓的測(cè)量，并且在所有倍率物鏡下都能提供亞納米級(jí)測(cè)量精度，此外，TMS軟件還能夠提供基于ISO25178/1101/4287/13565/21920/12781和ASME B46等標(biāo)準(zhǔn)的多種參數(shù)分析與評(píng)價(jià)，例如，粗糙度、平面度、臺(tái)階高度、微觀幾何輪廓、波紋度等。

白光干涉儀典型的應(yīng)用：

● 精密加工：粗糙度，微觀結(jié)構(gòu)，加工機(jī)理分析

● 光學(xué)元件制造：粗糙度，面型輪廓

● 半導(dǎo)體：晶圓磨拋，IC制造，微型器件

● 表面工程：摩擦學(xué)，涂層，缺陷，變形

● 3C電子：屏幕粗糙度，殼體表面質(zhì)量

● 生物醫(yī)療：植入物粗糙度、輪廓

● 材料科學(xué)：材料結(jié)構(gòu)、顏色

白光干涉儀的亮點(diǎn)：

● 亞納米級(jí)分辨率

● 前沿CSI與Corelogram相結(jié)合的CST連續(xù)掃描技術(shù)

● 行程100mm定位和掃描一體技術(shù)

● 自動(dòng)尋焦器與焦面智能跟蹤功能

● 手動(dòng)/電動(dòng)程控物鏡塔臺(tái)

● 基于RGB光源的顏色與3D數(shù)據(jù)融合技術(shù)

● ECT環(huán)境補(bǔ)償技術(shù)

● QC質(zhì)量控制軟件模塊

● 模塊化設(shè)計(jì)便于在線方案集成

規(guī)格表：

1. According to Rayleigh criterion, related to a central wavelength of 525 nm

2.Z correlogram algorithm sensitivity, smallest vertical detail shown in digital data

3. Surface and objective dependent

4. Limited by working distance of objective

5. Depends on size of area of interest (AOI) and sampling increment. Given value for reduced AOI and 327 nm sampling increment

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關(guān)于昊量光電：

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